Лента новостей

NVIDIA выпускает новые суперчипы для ИИ: мощнее и надёжнее

21.07.2025 | 14:15 |
 NVIDIA выпускает новые суперчипы для ИИ: мощнее и надёжнее

Компания NVIDIA приступила к ограниченному производству своего нового поколения высокопроизводительных чипов — Grace Blackwell GB300. Эти суперчипы разработаны для выполнения самых ресурсоёмких задач в области искусственного интеллекта. Согласно информации DigiTimes, первые поставки ожидаются в сентябре 2025 года с последующим наращиванием объёмов производства.

Чип GB300 представляет собой интегрированное решение, состоящее из мощного процессора Grace (на базе архитектуры Arm Neoverse V2) и двух графических процессоров Blackwell Ultra. Эта связка позволяет достигать исключительной производительности в ИИ-задачах. По первым данным от производителей, серьёзных проблем с GB300 не выявлено, и выпуск должен пройти без существенных затруднений.

Одновременно сохраняется высокий спрос на предшествующие ускорители GB200, несмотря на выявленные проблемы с их охлаждением. Из-за крайне высокой вычислительной мощности и плотной компоновки серверов GB200 требовались сложные системы жидкостного охлаждения. В процессе использования были зафиксированы случаи протечек, часто связанные с быстроразъёмными соединениями, которые не всегда выдерживают различные условия давления и конфигурации трубопроводов. Это приводило к дополнительным временным и финансовым затратам на обслуживание.

В отличие от GB200, который предполагал комплексные изменения платформы при переходе от предыдущей архитектуры Hopper, новый GB300 спроектирован с использованием уже существующей инфраструктуры. Это, как ожидается, позволит избежать проблем с протечками и обеспечит более плавный запуск массового производства, запланированного на III квартал 2025 года с последующим увеличением объёмов в IV квартале.

NVIDIA уже анонсировала появление следующего поколения ускорителей – семейства Rubin, что придёт на смену Blackwell Ultra во второй половине 2026 года. Эти чипы будут ещё более производительными и потребуют внедрения полностью новой стоечной архитектуры Kyber с ещё более высокой плотностью компоновки (до 600 кВт на стойку), что сделает применение жидкостных систем охлаждения обязательным.

Кроме того, восстановление производства ранее ослабленных ускорителей H20, которые США вновь разрешили поставлять в Китай, может столкнуться с трудностями. По данным Reuters со ссылкой на The Information, TSMC, один из ключевых производителей, успела переориентировать производственные линии H20 на другие продукты, и полное восстановление их выпуска может занять до девяти месяцев.

Фото: NVIDIA

Читайте также: